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4層分層沉金線路板
4層
沉金
四層分層板，多出需要180度彎折，反面多處FR4補強，板面平整
層數(shù)/板厚：4/25mm
材質(zhì)：PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸：225mm*240mm
表面工藝：沉金
線寬/間距：0.075mm/0.75mn
最小孔徑：0.15mm
阻焊顏色：CVL黑色
成品銅厚：35um
產(chǎn)品介紹
4層沉金PCB板是在“基材+內(nèi)層線路+外層線路”的4層結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，通過沉金工藝（化學沉鎳金，ENIG）對正反兩個外層的焊接區(qū)域進行金屬化處理。其既具備多層線路的高集成度，可實現(xiàn)復雜信號與電源的分層布局，又依托沉金工藝的穩(wěn)定性適配精密元器件與嚴苛工作環(huán)境。
核心優(yōu)勢
線路集成度跨越式提升，大幅壓縮設(shè)備體積
4層結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)“電源、地、高速信號、控制信號”的分層布局，相比2層PCB，在相同基材面積下線路密度提升120%~180%，無需通過擴大PCB尺寸容納復雜電路。例如在汽車ADAS控制模塊中，4層板可將雷達信號接收、數(shù)據(jù)處理、電源管理、車身通信4類電路分別布置在不同層級，模塊體積比2層板方案縮小40%~60%，輕松適配汽車座艙狹小空間。
電磁兼容性（EMC）優(yōu)異，減少信號干擾
內(nèi)層獨立的“電源層/地平面”可形成“屏蔽腔體”：接地層能吸收外層高頻信號產(chǎn)生的電磁輻射，電源層可穩(wěn)定供電電壓，避免電源波動對信號的影響。同時，高速信號（如5G射頻信號、工業(yè)以太網(wǎng)信號）可在內(nèi)層單獨布局，減少與其他線路的交叉串擾，信號傳輸損耗降低20%~30%，誤碼率控制在10??以下，完全滿足通信基站、工業(yè)伺服系統(tǒng)等對EMC要求嚴苛的場景。
沉金工藝加持，焊接與環(huán)境可靠性雙高
外層沉金焊盤的優(yōu)勢顯著：一是化學穩(wěn)定性強，長期暴露在空氣中（如設(shè)備倉儲、戶外安裝）不易氧化，焊接時焊盤潤濕性好，焊點拉力值比噴錫焊盤高15%~25%，可適配BGA、QFP等高密度封裝芯片（引腳間距最小0.4mm）；二是耐環(huán)境性能優(yōu)異，在-40℃~125℃溫濕度循環(huán)、95%RH高濕環(huán)境或輕微化學腐蝕環(huán)境（如工業(yè)車間）中，沉金層能有效隔絕侵蝕，產(chǎn)品使用壽命可達8~15年，比噴錫多層板延長50%~80%。
電流承載能力強，適配大功率場景
內(nèi)層電源層可采用“大面積銅箔”設(shè)計（銅箔厚度可選35μm~70μm），相比2層板的“導線式供電”，電流承載能力提升3~5倍，可滿足工業(yè)變頻器（功率數(shù)百瓦）、汽車電機驅(qū)動（電流數(shù)十安培）、醫(yī)療設(shè)備大功率電源模塊等場景的供電需求，同時大面積銅箔還能加速散熱，降低電路工作溫度（比2層板低10~15℃），避免高溫導致的性能衰減。
應用場景
通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域：5G宏基站信號處理單元、毫米波雷達模塊、光傳輸設(shè)備主板、衛(wèi)星通信終端電路（需適配高頻信號與抗輻射需求）；
工業(yè)自動化領(lǐng)域：伺服電機驅(qū)動器主板、PLC（可編程邏輯控制器）核心板、工業(yè)機器人控制模塊、機器視覺系統(tǒng)圖像處理板（需抗電磁干擾與大功率供電）；
汽車電子高端領(lǐng)域：ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）域控制器、車載毫米波雷達主板、新能源汽車BMS（電池管理系統(tǒng)）核心板、自動駕駛域控制器（需耐高溫與高可靠性）；
醫(yī)療影像設(shè)備領(lǐng)域：CT機信號采集板、超聲診斷儀前端電路、核磁共振（MRI）設(shè)備控制模塊、體外診斷儀器（IVD）檢測主板（需低信號干擾與生物相容性）；
高端消費電子領(lǐng)域：無人機飛控主板、專業(yè)級運動相機圖像處理板、高端VR/AR設(shè)備主控板、智能家居中樞網(wǎng)關(guān)（需高集成與小型化）。
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表面工藝：沉金
線寬/間距：0.2mm/0.15mn
阻焊顏色：CVL黃色
成品銅厚：35um
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