
可根據(jù)客戶需求定制
材料:S1000-2M
層數(shù):16層
厚度:1.8±0.13mm
最小孔徑:激光孔徑 0.1mm
最小軌道/間距:75/75um
表面處理:浸金(ENIG)2u"
7階HDI盲埋孔PCB板是高端電子設(shè)備的核心互連載體,采用盛益S1000-2M材料,并經(jīng)過(guò)激光鉆孔、層壓等多道工序制造而成??筛鶕?jù)客戶需求定制層疊結(jié)構(gòu)與工藝參數(shù),助力高端設(shè)備突破空間與性能瓶頸。
7階盲孔:激光微孔成型,孔徑0.07-0.12mm,縱橫比≤1:1,每階精準(zhǔn)連接表層與目標(biāo)內(nèi)層:1階(L1→L2/L17)、2階(L1→L3/L16)、3階(L1→L5/L14)、4階(L1→L6/L13)、5階(L1→L10/L9)、6階(L1→L11/L8)、7階(L1→L12/L7),實(shí)現(xiàn)全層無(wú)死角互連;
埋孔:內(nèi)層間專用互連,孔徑0.15-0.2mm,機(jī)械或激光鉆孔,僅貫穿2-3層內(nèi)層(如L4→L5、L12→L13),不占用表層空間;
表面處理:采用沉金工藝(金層1-2μm、鎳層10-15μm),降低接觸電阻,適配高頻次回流焊
1.AI計(jì)算與高性能芯片載體:AI加速卡、GPU核心板、服務(wù)器CPU接口板
2.高速通信與射頻設(shè)備:5G/6G基站核心模塊、高速交換機(jī)/路由器接口板
3.工業(yè)控制:工業(yè)機(jī)器人控制器
層數(shù):4層
板厚:1.0mm
表面處理:浸金(ENIG)
阻焊層:綠色
材料:S1000-2M
層數(shù):10層
厚度:1.0±0.1mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/95um
最小板材厚度和孔比:5:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05微米
材料:S1000-2M
層數(shù):16層
厚度:1.8±0.13mm
最小孔徑:激光孔徑 0.1mm
最小軌道/間距:75/75um
表面處理:浸金(ENIG)2u"
層數(shù):10層
板厚:1.0mm
表面處理:OSP
阻焊層:啞光黑
材料:R5775G+IT180
層數(shù):8層
厚度:2.0±0.2mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
板材:FR4 高TG
板厚:0.8mm
銅厚:1OZ
顏色:綠油白字
表面工藝:沉金+OSP
最小線寬/線距:3mil/3mil
最小孔徑:機(jī)械孔0.2mm,激光孔0.1mm
層數(shù):18L
板厚:3.0mm
表面處理:沉金
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):12層1階
材質(zhì):TU872
工藝:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
材質(zhì):FR4 TG150
層數(shù):6層1階
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
層數(shù):8層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.75mm
最小線距:0.75mm
層數(shù):6L
板厚:1.0mm
表面處理:沉金+OSP
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm