
醫(yī)療器材電路板是各類醫(yī)療設(shè)備的“神經(jīng)中樞”,集成精準(zhǔn)控制、傳感采集、數(shù)據(jù)傳輸、安全供電四大核心功能,是保障醫(yī)療設(shè)備精準(zhǔn)運(yùn)行、臨床安全的關(guān)鍵硬件載體。
基材選型:采用醫(yī)用級高TgFR-4(Tg≥170℃)、聚酰亞胺(PI)或陶瓷基板,無鹵、無重金屬(含量≤10ppm),滿足RoHS/REACH環(huán)保要求;
采用HDI工藝,最小線寬/線距3mil/3mil,激光最小孔徑0.075-0.15mm;
阻燃等級:UL94V-0級,部分設(shè)備采用V-1級阻燃基材,平衡阻燃性與機(jī)械韌性;
焊接工藝:無鉛回流焊,焊點(diǎn)飽滿無虛焊,通過AOI+X-ray雙重檢測,焊點(diǎn)合格率≥99.95%;
通過ISO13485、ISO9001、CQC等權(quán)威認(rèn)證
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色