
游戲機(jī)主板PCB是家用主機(jī)、掌上游戲機(jī)、街機(jī)等娛樂(lè)設(shè)備的“運(yùn)算與交互中樞”,采用高階HDI高密度互連工藝,,是實(shí)現(xiàn)沉浸式游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ)PCB電路板。
按游戲機(jī)類(lèi)型選型
家用主機(jī):選4階HDI+低損耗基材(羅杰斯4350B)+3oz厚銅,保障高性能與散熱;
掌上游戲機(jī):選2階HDI+超薄高TgFR-4+防水涂層,兼顧便攜與防護(hù);
街機(jī)設(shè)備:選加固型厚銅主板+鍍金接口+三防漆,提升耐用性。
按性能需求選型
高端旗艦機(jī)型:支持8K/120Hz,選低Dk低Df基材+精準(zhǔn)阻抗控制;
中端普及機(jī)型:支持4K/60Hz,選高TgFR-4+2階HDI,平衡性能與成本;
入門(mén)便攜機(jī)型:選低成本2階HDI,滿足基礎(chǔ)游戲需求。
1.家用游戲主機(jī)(PS、Xbox系列)
2.掌上游戲機(jī)(Switch、便攜掌機(jī))
3.街機(jī)與電競(jìng)設(shè)備
4.游戲外設(shè)控制板
層數(shù):4層
板厚:1.0mm
表面處理:浸金(ENIG)
阻焊層:綠色
材料:S1000-2M
層數(shù):10層
厚度:1.0±0.1mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/95um
最小板材厚度和孔比:5:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05微米
材料:S1000-2M
層數(shù):16層
厚度:1.8±0.13mm
最小孔徑:激光孔徑 0.1mm
最小軌道/間距:75/75um
表面處理:浸金(ENIG)2u"
層數(shù):10層
板厚:1.0mm
表面處理:OSP
阻焊層:啞光黑
材料:R5775G+IT180
層數(shù):8層
厚度:2.0±0.2mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
板材:FR4 高TG
板厚:0.8mm
銅厚:1OZ
顏色:綠油白字
表面工藝:沉金+OSP
最小線寬/線距:3mil/3mil
最小孔徑:機(jī)械孔0.2mm,激光孔0.1mm
層數(shù):18L
板厚:3.0mm
表面處理:沉金
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):12層1階
材質(zhì):TU872
工藝:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
材質(zhì):FR4 TG150
層數(shù):6層1階
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
層數(shù):8層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.75mm
最小線距:0.75mm
層數(shù):6L
板厚:1.0mm
表面處理:沉金+OSP
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm