
可滿足特殊需求定制
層數(shù):8層
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP55/um
外層線寬/線距:127/127um
最小孔徑:激光孔:0.127mm;機械孔:0.2mm
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)控制PCB板是連接工業(yè)設(shè)備、傳感器、云端平臺的核心硬件載體,具備寬溫耐受、抗強電磁干擾、高抗震、長壽命等特性,可實現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的遠程監(jiān)控、數(shù)據(jù)傳輸、智能調(diào)度與故障預(yù)警,是智能制造、智慧工廠、能源管理等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐。
基材選型:
通用工業(yè)場景:采用高TgFR-4基材(Tg≥170℃,UL94V-0級),耐溫范圍-40℃~125℃,抗熱變形能力比普通基材提升40%,適配工廠車間常規(guī)環(huán)境;
極端環(huán)境場景(高溫/高濕/腐蝕):選用聚酰亞胺(PI)基材或陶瓷基板,耐溫≥200℃,抗腐蝕、耐輻射,適配化工、冶金等惡劣工況;
高功率場景:定制鋁基/銅基復(fù)合基材,熱導(dǎo)率≥2W/m?K,核心驅(qū)動芯片區(qū)域工作溫度降低8-10℃,適配大功率執(zhí)行器控制;
銅箔規(guī)格:信號線路1oz銅箔保障傳輸穩(wěn)定,電源線路與功率驅(qū)動線路采用2-4oz厚銅箔,電流承載能力≥15A,降低大電流發(fā)熱損耗,捷配可實現(xiàn)厚銅區(qū)域局部定制,平衡成本與性能。
布線精度:最小線寬/線距可達3mil(0.076mm),工業(yè)總線線路(如CAN、RS485)阻抗偏差±5%,通信差分線路等長偏差≤5mil,確保高頻信號與工業(yè)總線信號傳輸?shù)囊恢滦裕?/p>
1.智能制造與智慧工廠:工業(yè)機器人控制、生產(chǎn)線智能監(jiān)控、智能倉儲
2.能源管理與智能電網(wǎng):光伏/風(fēng)電監(jiān)控、智能配電、工業(yè)能耗監(jiān)測
3.工業(yè)自動化與過程控制:化工過程控制、水處理自動化、冶金/建材生產(chǎn)
4.遠程監(jiān)控與運維:戶外工業(yè)設(shè)備、電梯/特種設(shè)備
層數(shù):8層
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP55/um
外層線寬/線距:127/127um
最小孔徑:激光孔:0.127mm;機械孔:0.2mm
層數(shù):6層
板厚:1.60mm
阻焊層:啞光黑
最小孔徑:0.2mm
成品銅:3oz/1oz
層數(shù):2層
板材:FR4
成品板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金