產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
啞光黑沉金電路板
6層
啞光黑
適配高端消費(fèi)電子、醫(yī)療精密設(shè)備、工業(yè)控制儀器、安防保密設(shè)備等場(chǎng)景
層數(shù)：6層
板厚：1.60mm
阻焊層：?jiǎn)」夂?/p>
最小孔徑：0.2mm
成品銅：3oz/1oz
產(chǎn)品介紹
啞光黑沉金電路板是高端PCB的標(biāo)志性組合，它將黑色啞光阻焊層與化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)表面處理工藝完美結(jié)合，既展現(xiàn)專業(yè)內(nèi)斂的工業(yè)美學(xué)，又提供卓越的電氣性能和可靠性。
工藝特點(diǎn)
基材適配：
高端消費(fèi)電子場(chǎng)景：采用FR-4高Tg基材（Tg≥150℃，如FR-408HR），兼顧輕薄與穩(wěn)定性；
工業(yè)/醫(yī)療場(chǎng)景：升級(jí)為高TgFR-4基材（Tg≥170℃，如Isola370HR），耐溫性與抗熱變形能力提升40%，適配-40℃~85℃寬溫環(huán)境；
高頻通信場(chǎng)景：搭配羅杰斯低損耗基材（介電常數(shù)Dk=3.48±0.05），減少1GHz以上高頻信號(hào)衰減，保障射頻模塊性能。
銅箔規(guī)格：
精密信號(hào)線路：1oz高純度銅箔（純度≥99.9%），表面粗糙度Ra=0.3-0.6μm，確保高頻信號(hào)無衰減傳輸；
功率線路：2-3oz厚銅箔（70-105μm），電流承載能力提升30-50%，適配3-10A高功率模塊，且厚銅設(shè)計(jì)可強(qiáng)化電路板散熱性能。
金屬化過孔：采用30000-50000rpm數(shù)控鉆床加工，孔徑精度±0.05mm，最小孔徑0.15mm；經(jīng)去鉆污、化學(xué)沉銅（2-5μm）、電解鍍銅（20-30μm）處理，導(dǎo)通電阻≤50mΩ，絕緣電阻≥10??Ω；多層板層間對(duì)準(zhǔn)偏差≤50μm，過孔內(nèi)壁無空洞，確保層間信號(hào)與電流導(dǎo)通可靠。
應(yīng)用領(lǐng)域
1.高端計(jì)算與服務(wù)器
主板、顯卡、存儲(chǔ)控制器(如長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC450SSD)
AI服務(wù)器GPU集群(需高頻低損耗+散熱優(yōu)勢(shì))
2.通信設(shè)備
5G/6G基站射頻模塊
高端路由器/交換機(jī)(需長(zhǎng)期可靠性)
3.消費(fèi)電子旗艦
折疊屏手機(jī)鉸鏈模塊
高端耳機(jī)充電盒(搭配金色絲印，營(yíng)造"內(nèi)斂奢華"感)
4.醫(yī)療與工業(yè)控制
醫(yī)療影像設(shè)備(要求高精度+穩(wěn)定性)
工業(yè)自動(dòng)化控制器(適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境)
5.汽車電子
ADAS系統(tǒng)、車載通信模塊(耐高溫高濕)
新能源汽車電池管理系統(tǒng)
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)控制PCB板層數(shù):8層
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP55/um
外層線寬/線距:127/127um
最小孔徑:激光孔：0.127mm；機(jī)械孔：0.2mm
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啞光黑沉金電路板
啞光黑沉金電路板層數(shù)：6層
板厚：1.60mm
阻焊層：?jiǎn)」夂?/p>
最小孔徑：0.2mm
成品銅：3oz/1oz
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雙面沉金醫(yī)療PCB板
雙面沉金醫(yī)療PCB板層數(shù)：2層
板材：FR4
成品板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
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