
半孔模塊PCB板的核心特征的是板邊或特定區(qū)域的“半導通孔”結構:
從結構上看,這類PCB的導通孔貫穿板厚(頂層到底層),但孔壁僅一半區(qū)域覆蓋導電銅層,另一半為裸露的基材;
從功能上看,半孔的“銅層區(qū)域”可直接作為模塊的“引腳”,無需額外焊接連接器,只需將半孔對準主板焊盤并焊接,即可實現模塊與主板的信號、電源互聯。
簡單來說,它將“PCB基板”與“連接器引腳”合二為一,省去了傳統(tǒng)模塊中獨立連接器的成本與裝配步驟。
選擇半孔模塊PCB時,需關注三個核心工藝參數,確保適配自身產品需求:
半孔尺寸與間距:
常規(guī)半孔直徑為0.8mm-1.2mm,引腳間距(中心距)為1.0mm-2.0mm;
若模塊體積極小,可選擇0.6mm直徑半孔、0.8mm間距,但需確認PCB廠家的工藝能力(避免良率降低)。
銅層厚度:
半孔銅層厚度直接影響電流承載能力與焊接可靠性,常規(guī)選擇1oz(35μm)銅層;
若模塊需承載大電流(如電源模塊),建議選用2oz(70μm)銅層,避免銅層過熱脫落。
表面處理工藝:
推薦采用沉金工藝:金層導電性好、抗氧化能力強,焊接時潤濕性佳,適合高頻模塊與長期使用場景;
若成本敏感,可選擇噴錫工藝(但抗氧化性較弱,建議短期內完成焊接裝配)。
在物聯網(IoT)領域,它適配WiFi模塊、藍牙模塊、LoRa模塊,能滿足這類模塊對小體積、低功耗及無線信號穩(wěn)定的核心需求;
在消費電子領域,耳機充電盒模塊、智能手表傳感器模塊等超小尺寸產品,依賴其實現高密度裝配與成本控制;
工業(yè)控制場景中,溫濕度傳感器模塊、繼電器模塊需適應復雜工業(yè)環(huán)境,半孔設計的抗震動、高可靠性特點恰好匹配;
汽車電子領域的車載USB模塊、胎壓監(jiān)測模塊,對耐高溫、抗干擾及長期穩(wěn)定運行要求嚴苛,半孔模塊PCB板可提供可靠保障;
在醫(yī)療設備領域,小型監(jiān)測模塊(如心率模塊)不僅需要體積小巧,更需連接可靠、無接觸不良風險,半孔結構也能完美滿足這些需求。
板材:FR4
層數:4層
最小線寬/線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm
成品板厚:1.0mm
成品銅厚:1OZ(35μm)
表面工藝:化學沉金+OSP抗氧化
層數:4層
板厚:0.4mm
材質:FR-4
表面處理方式:無鉛噴錫
層數:6層
材質:FR-4
板厚:1.00mm
表面處理方式:沉金3U