
空間節(jié)省、性能提升、成本優(yōu)化、可靠性增強(qiáng)
板材:FR4
層數(shù):4層
最小線寬/線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm
成品板厚:1.0mm
成品銅厚:1OZ(35μm)
表面工藝:化學(xué)沉金+OSP抗氧化
WIFI模塊半孔線路板是一種特殊設(shè)計(jì)的PCB,在板邊緣加工出半圓形金屬化孔(半孔/郵票孔),使WIFI模塊可直接焊接到主板上,無(wú)需額外連接器,形成緊湊、高效的無(wú)線通信解決方案。
基材:FR-4高Tg(≥150℃)或高頻材料(RogersRO4350B)
層數(shù):2-6層(主流4層)
半孔直徑:0.6mm(最小0.4mm)
半孔間距:0.8-1.2mm(高密度0.55mm)
板厚:0.4-3.3mm(WiFi模塊常用1.0mm)
表面處理:沉金/OSP/無(wú)鉛噴錫
智能家居:智能插座、溫控器、照明控制模塊
IoT設(shè)備:傳感器節(jié)點(diǎn)、環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備
消費(fèi)電子:路由器、機(jī)頂盒、投屏器
工業(yè)控制:無(wú)線PLC、遠(yuǎn)程監(jiān)控終端
汽車(chē)電子:OBD診斷模塊、車(chē)載WiFi熱點(diǎn)
空間優(yōu)先:選擇半孔+超薄板(≤1.0mm),如智能穿戴設(shè)備
性能優(yōu)先:選擇4-6層板+沉金表面處理+半孔,如高端路由器
成本優(yōu)先:選擇2層板+無(wú)鉛噴錫+標(biāo)準(zhǔn)半孔(0.6mm),如智能家居入門(mén)產(chǎn)品
板材:FR4
層數(shù):4層
最小線寬/線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm
成品板厚:1.0mm
成品銅厚:1OZ(35μm)
表面工藝:化學(xué)沉金+OSP抗氧化
層數(shù):4層
板厚:0.4mm
材質(zhì):FR-4
表面處理方式:無(wú)鉛噴錫
層數(shù):6層
材質(zhì):FR-4
板厚:1.00mm
表面處理方式:沉金3U