FR-4電路板是一種性能優(yōu)良的通用型覆銅板,具有良好的電氣絕緣性能、機(jī)械加工性能和尺寸穩(wěn)定性,提供多種厚度和層數(shù)選擇,常規(guī)厚度范圍為0.2mm至3.2mm,層數(shù)涵蓋單面板、雙面板及多層板(我司最高可達(dá)32層),廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。
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層數(shù):4層
板厚:0.8mm
層數(shù):4層
成品板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
材質(zhì):FR4-S1000H
層數(shù):4層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
材質(zhì):FR-4
銅厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.1mm
最小線距:0.065mm
最小線寬:0.065mm
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:0.6mm
最小孔徑:0.22mm
線寬/間矩:0.21*0.17mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:OSP
PCB板層數(shù):4層
成品板厚:1.6mm
材質(zhì):FR-4
表面處理方式:沉金