
應(yīng)用于PC、服務(wù)器、AI設(shè)備等場(chǎng)景
層數(shù):4層
成品板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
內(nèi)存條PCB板是內(nèi)存條的核心“骨架”,不僅承載著內(nèi)存顆粒、SPD芯片等關(guān)鍵元器件,更承擔(dān)著各部件間數(shù)據(jù)與電流的傳輸任務(wù),其設(shè)計(jì)和工藝直接決定內(nèi)存條的傳輸速度、穩(wěn)定性與兼容性,適配DDR4、DDR5等不同代際內(nèi)存產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器、AI設(shè)備等場(chǎng)景。
多層化布局適配性能升級(jí):主流產(chǎn)品多采用4-6層板設(shè)計(jì),高性能內(nèi)存條已普遍應(yīng)用8層及以上多層板,多層設(shè)計(jì)可分離信號(hào)層、電源層與地層,減少不同信號(hào)間的串?dāng)_,同時(shí)為更多元器件提供安裝空間。部分高端電競(jìng)內(nèi)存條還會(huì)采用HDI工藝,進(jìn)一步提升布線密度與信號(hào)傳輸效率。
高端基材保障信號(hào)完整性:普通內(nèi)存條PCB板多采用FR-4基材,而適配新一代內(nèi)存的產(chǎn)品,正逐步轉(zhuǎn)向MCL-E-779半固化片、MegaPhase等高端低損耗基材。這些材料能有效降低高頻信號(hào)傳輸中的損耗,契合內(nèi)存頻率不斷提升的技術(shù)需求,部分服務(wù)器級(jí)內(nèi)存條PCB還會(huì)選用IsolaI-Tera?系列高頻材料,進(jìn)一步優(yōu)化信號(hào)穩(wěn)定性。
精細(xì)工藝強(qiáng)化可靠性:制造過(guò)程需經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)切割、鉆孔、沉銅、圖形電鍍等多道工序。其中沉銅工藝可在絕緣孔壁沉積薄銅,實(shí)現(xiàn)層間電路連通;金手指作為與主板插槽的連接部件,多采用鍍金或鍍鎳工藝,部分產(chǎn)品會(huì)提升鍍金厚度,增強(qiáng)耐磨性與導(dǎo)電性,延長(zhǎng)插拔壽命。焊接環(huán)節(jié)普遍采用回流焊技術(shù),精準(zhǔn)控制溫度,避免高溫?fù)p壞元器件,保障內(nèi)存顆粒等部件的焊接穩(wěn)定性。
消費(fèi)電子領(lǐng)域:適配臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦的普通內(nèi)存條
服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域:高性能多層PCB板搭配高頻低損耗基材,用于服務(wù)器專(zhuān)用內(nèi)存條
AI與高端計(jì)算領(lǐng)域:適配AI服務(wù)器的內(nèi)存條PCB板
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:?jiǎn)」饩G油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無(wú)鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色