FR-4電路板是一種性能優(yōu)良的通用型覆銅板,具有良好的電氣絕緣性能、機(jī)械加工性能和尺寸穩(wěn)定性,提供多種厚度和層數(shù)選擇,常規(guī)厚度范圍為0.2mm至3.2mm,層數(shù)涵蓋單面板、雙面板及多層板(我司最高可達(dá)32層),廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。
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板材層數(shù):2層
板材厚度:1.6mm
表面處理:OSP抗氧化
阻焊顏色:綠色
板 材:FR-4
層數(shù):6層
板 厚:1.6mm
銅厚:1OZ
顏色:綠油
最小孔徑:0.15mm
最小線距:0.07mm
最小線寬:0.07mm
表面處理:沉金
層數(shù):4層
材質(zhì):FR4
板厚:0.8mm
表面處理:沉金
PCB板層數(shù):6層
板材:FR-4
成品板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:無鉛噴錫
層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:OSP
板材:FR4
層數(shù):2層
板厚:1.0mm
銅厚:1oz
顏色:綠油
表面處理:沉金
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.2mm
材質(zhì):FR-4
表面處理方式:沉金
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.2mm
材質(zhì):FR-4
表面處理方式:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
表面工藝:沉金
阻焊顏色:綠色
板材:FR4
層數(shù):4層
厚度1.6毫米
表面處理:OSP
層數(shù):4層
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工藝:沉金