
4層平板電腦電路板是平衡平板性能、成本與輕薄需求的主流中層PCB方案,常應用于中低端平板電腦或中端平板的輔助功能模塊,其以“頂層信號層-內(nèi)層電源層-內(nèi)層接地層-底層信號層”的經(jīng)典結(jié)構(gòu),承載著平板核心元器件安裝、信號傳輸與供電管理等關鍵任務。
經(jīng)典層疊布局:板厚常規(guī)在0.8-2.0mm可定制,線寬線距能做到3mil/3mil,最小孔徑可達0.20mm,適配平板電腦內(nèi)部緊湊的安裝空間。
適配性基材與表面工藝:基材優(yōu)先選用成本和性能兼顧的FR-4基材,滿足平板日常運行的電氣需求。表面處理可選沉金、OSP、噴錫等工藝,其中沉金工藝應用較廣,能提升電路板與元器件的焊接穩(wěn)定性,同時增強表面耐磨性,適配平板長期使用需求。銅箔規(guī)格差異化搭配,電源層和地層用1-2oz銅箔保障供電穩(wěn)定,信號層用0.5-1oz銅箔適配信號傳輸需求。
中低端消費級平板:在千元級平板電腦中,4層電路板常作為主板使用,集成主控、內(nèi)存、存儲等全套核心元件,支撐日常影音娛樂、線上辦公、輕度學習等場景,滿足普通用戶的基礎使用需求。
中端平板輔助模塊:部分中端平板的副板(如負責接口擴展、音頻處理的子板)會采用4層電路板,主電路板則用6層及以上高階板保障核心性能,通過主次板配合,在控制成本的同時保障平板整體體驗。
專用平板簡化版設備:如教育專用簡易平板、工業(yè)場景下的基礎數(shù)據(jù)采集平板等,這類設備功能相對精簡,無需復雜的高階電路,4層電路板可適配其核心的顯示、觸控、數(shù)據(jù)存儲等功能,兼顧穩(wěn)定性與性價比。
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色