
專為AC-DC電源轉(zhuǎn)換場(chǎng)景設(shè)計(jì)的高精度功能電路板
層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:無(wú)鉛噴錫
電源適配器電路板(又稱電源適配板、AC/DC轉(zhuǎn)換電路板)專為AC-DC電源轉(zhuǎn)換場(chǎng)景設(shè)計(jì)的高精度功能電路板,是電源設(shè)備實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、穩(wěn)定輸出、安全防護(hù)的核心載體。其通過(guò)精準(zhǔn)的電路設(shè)計(jì)、高密度元器件集成與嚴(yán)苛的工藝管控,直接決定電源產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性、安全性及使用壽命,是電源適配領(lǐng)域的核心技術(shù)載體。
基材選擇:采用FR-4玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂板(耐溫≥130℃),部分高功率機(jī)型選用高Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃)基材,耐老化、抗腐蝕,適配復(fù)雜工作環(huán)境;
層數(shù)設(shè)計(jì):2-4層板為主(小功率機(jī)型2層,中大功率/復(fù)雜功能機(jī)型4層),通過(guò)分層布線實(shí)現(xiàn)強(qiáng)弱電隔離、信號(hào)與功率回路分離,降低干擾;
布線工藝:采用高密度布線設(shè)計(jì),功率回路短而粗(降低銅損),信號(hào)回路遠(yuǎn)離功率回路(減少干擾);關(guān)鍵部位采用覆銅加厚、散熱焊盤設(shè)計(jì),提升散熱效率;
表面處理:采用沉金、噴錫或OSP工藝,增強(qiáng)焊盤抗氧化能力,提升焊接可靠性與使用壽命。
消費(fèi)電子電源:筆記本電腦充電器、手機(jī)快充頭、路由器電源、智能音箱電源、游戲機(jī)適配器;
工業(yè)設(shè)備電源:PLC控制器電源、工控主機(jī)電源、傳感器電源、伺服驅(qū)動(dòng)器輔助電源;
醫(yī)療設(shè)備電源:便攜式血壓計(jì)、血糖儀、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等小型醫(yī)療設(shè)備電源;
智能家居電源:智能攝像頭、智能門鎖、掃地機(jī)器人、智能家居網(wǎng)關(guān)電源;
其他場(chǎng)景:電動(dòng)工具電源、無(wú)人機(jī)充電器、車載充電器、LED照明電源
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:?jiǎn)」饩G油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無(wú)鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色