
應(yīng)用工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域
板材:FR4
層數(shù):4層
厚度1.6毫米
表面處理:OSP
控制器PCB電路板是各類電子設(shè)備的“控制中樞”,承擔(dān)信號(hào)采集、邏輯運(yùn)算、指令輸出及設(shè)備協(xié)同等核心任務(wù),其設(shè)計(jì)會(huì)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景差異化適配,像工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品在工藝、性能上差異顯著。
分層與布局適配場(chǎng)景:消費(fèi)電子類控制器PCB多為4層板,平衡成本與性能,布局緊湊適配設(shè)備小型化;工業(yè)控制器PCB常用4-8層板,通過(guò)獨(dú)立電源層、接地層減少干擾;車(chē)規(guī)級(jí)域控制器PCB因集成多模塊,常采用6層及以上高密度布局,部分高端產(chǎn)品還會(huì)借助高密度互連技術(shù),在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多線路連接。板厚依據(jù)場(chǎng)景定制,工業(yè)級(jí)多為1.6-2.0mm,車(chē)規(guī)級(jí)則需適配車(chē)身振動(dòng)環(huán)境,板厚與加固設(shè)計(jì)更嚴(yán)苛。
專用基材保障環(huán)境適應(yīng)性:工業(yè)場(chǎng)景優(yōu)先選用高TG值FR-4基材,部分極端環(huán)境會(huì)搭配聚酰亞胺基材,耐溫范圍可達(dá)-40℃-+105℃;車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品多用耐高溫、抗老化復(fù)合材料,可應(yīng)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)艙125℃高溫與寒冷地區(qū)-40℃低溫的極端工況;消費(fèi)電子類則以常規(guī)FR-4基材為主,兼顧成本與基礎(chǔ)穩(wěn)定性。表面處理上,工業(yè)和車(chē)規(guī)級(jí)常用沉金工藝提升耐磨性與焊接穩(wěn)定性,部分工業(yè)板還會(huì)涂覆三防漆抵御粉塵、鹽霧侵蝕。
工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域:是注塑機(jī)、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等設(shè)備的核心控制載體
汽車(chē)電子領(lǐng)域:作為發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、域控制器等的核心板卡
消費(fèi)電子領(lǐng)域:在智能家居控制器、平板電腦、智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:?jiǎn)」饩G油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無(wú)鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色