
機(jī)械鍵盤pcb板是鍵盤內(nèi)部的核心電子組件,負(fù)責(zé)將按鍵的物理動(dòng)作轉(zhuǎn)化為電信號(hào)并傳輸至電腦,如同人體的"神經(jīng)中樞",決定著鍵盤的性能與功能上限。
主流選用FR-4高Tg基材(普通款Tg≥130℃,高端款≥170℃),兼顧成本與耐高溫性,適配多次焊接和長期使用
特殊需求場(chǎng)景(如無線鍵盤、高端客制化)可選用低損耗基材,提升信號(hào)完整性;板厚常規(guī)為1.6mm(標(biāo)準(zhǔn)款),輕薄款1.2mm,加強(qiáng)款2.0mm,匹配不同鍵盤結(jié)構(gòu)需求
高精度布線:采用濕膜光刻工藝,線寬線距控制在8mil/8mil以內(nèi),核心信號(hào)線路(如主控與按鍵連接)可優(yōu)化至6mil/6mil,適配高密度二極管和燈珠布局
鉆孔類型:機(jī)械鉆孔(孔徑≥0.4mm,用于過孔、螺絲孔)+激光鉆孔(針對(duì)高密度區(qū)域微小孔),確??孜痪珳?zhǔn)對(duì)應(yīng)軸座、元件引腳
優(yōu)先采用沉金工藝(鍍金厚度≥30u''),提升焊接可靠性和耐磨性
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色