
基材選型:多采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥150℃,UL94V-0級),耐高溫改性款(Tg≥170℃)適配嵌入式電烤爐高溫環(huán)境,抗熱變形、抗老化能力比普通PCB提升30%,可耐受長期100℃以上爐內(nèi)環(huán)境輻射。
布局優(yōu)化:采用2-4層板設計,功率電路(加熱管驅(qū)動)與控制電路(芯片、傳感器)嚴格分區(qū),間距≥5mm,避免高溫傳導與電磁干擾;關鍵線路(溫度信號、電源線路)短路徑布線,減少信號衰減與發(fā)熱損耗。
銅箔規(guī)格:功率線路銅箔加厚至2oz(70μm),承載電流提升至10A,適配加熱管大電流工作需求;信號線路采用1oz銅箔,確??刂菩盘柗€(wěn)定傳輸。
1.家用電烤爐場景
臺式電烤爐、嵌入式電烤箱、空氣炸鍋(帶烘烤功能)
2.商用烘焙設備場景
餐廳/烘焙店專用烤爐、食堂蒸烤一體機、商用旋轉烤爐
3.特殊場景適配
房車/露營專用電烤爐、實驗室專用高溫烤爐
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色