
采用松下R5775G+聯(lián)茂IT180高速材料,經(jīng)混合壓合、埋入式電阻和表面浸金工藝制造而成
材料:R5775G+IT180
層數(shù):8層
厚度:2.0±0.2mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
三階HDIPCB埋入式電阻電路板是融合三階HDI高密度互聯(lián)技術(shù)與埋入式電阻工藝的高端電路板,通過將電阻元件內(nèi)嵌于PCB基板內(nèi)部,搭配三階盲埋孔的立體互聯(lián)結(jié)構(gòu),解決了傳統(tǒng)電路板元件密集導(dǎo)致的空間緊張、信號(hào)干擾等問題,是高端電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)微型化、高頻化、高可靠性的核心部件。
基材選型:多采用松下R5775G、聯(lián)茂IT180等高速低損耗材料,介電常數(shù)可定制為2.8-3.5,適配高頻場景
層數(shù)與板厚:常見8-20層設(shè)計(jì),板厚0.2mm-2.0mm(部分可定制至3.0mm),如8層板常規(guī)厚度為2.0±0.2mm
線路與孔徑:外層線寬/線距可低至3mil/3mil,最小激光盲孔孔徑0.05-0.1mm,機(jī)械孔最小0.2mm,板厚孔徑比達(dá)10:1
表面處理:主流采用沉金工藝,金層厚度約0.05μm,也可選擇OSP、閃金等,保障抗氧化與焊接可靠性
電阻特性:埋入電阻精度高,阻值偏差小,且支持根據(jù)需求定制,適配不同電路的分壓、限流等功能需求
消費(fèi)電子:旗艦智能手機(jī)主板、AR/VR設(shè)備、可穿戴設(shè)備的核心部件
汽車電子:適配自動(dòng)駕駛域控制器、車載雷達(dá)等關(guān)鍵部件
高端工業(yè)與醫(yī)療:工業(yè)領(lǐng)域中用于工業(yè)機(jī)器人控制器、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);醫(yī)療領(lǐng)域則適配CT/MRI影像設(shè)備、手術(shù)機(jī)器人
通信與服務(wù)器:適用于5G基站射頻模塊、AI訓(xùn)練卡、云計(jì)算服務(wù)器主板
層數(shù):4層
板厚:1.0mm
表面處理:浸金(ENIG)
阻焊層:綠色
材料:S1000-2M
層數(shù):10層
厚度:1.0±0.1mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/95um
最小板材厚度和孔比:5:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05微米
材料:S1000-2M
層數(shù):16層
厚度:1.8±0.13mm
最小孔徑:激光孔徑 0.1mm
最小軌道/間距:75/75um
表面處理:浸金(ENIG)2u"
層數(shù):10層
板厚:1.0mm
表面處理:OSP
阻焊層:啞光黑
材料:R5775G+IT180
層數(shù):8層
厚度:2.0±0.2mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
板材:FR4 高TG
板厚:0.8mm
銅厚:1OZ
顏色:綠油白字
表面工藝:沉金+OSP
最小線寬/線距:3mil/3mil
最小孔徑:機(jī)械孔0.2mm,激光孔0.1mm
層數(shù):18L
板厚:3.0mm
表面處理:沉金
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):12層1階
材質(zhì):TU872
工藝:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
材質(zhì):FR4 TG150
層數(shù):6層1階
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
層數(shù):8層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.75mm
最小線距:0.75mm
層數(shù):6L
板厚:1.0mm
表面處理:沉金+OSP
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm