
適用于高端處理器、通信設(shè)備、醫(yī)療電子等領(lǐng)域
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
PCB盤中孔電路板是指將過孔直接設(shè)計(jì)在表面貼裝元件(SMD)焊盤上或內(nèi)部的一種高端PCB技術(shù),通過孔內(nèi)金屬化實(shí)現(xiàn)不同電路層間的電氣連接,突破傳統(tǒng)過孔必須避開焊盤的限制一種盤中孔工藝電路板。
結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:過孔完全嵌入焊盤,表面僅見完整焊盤,無傳統(tǒng)過孔痕跡
空間革命:布線密度提升30%以上,特別適合0.5mm以下間距BGA等高密度封裝
電氣優(yōu)化:信號(hào)路徑縮短,阻抗更連續(xù),特別適合高頻/高速電路
散熱增強(qiáng):可通過銅漿填充,熱阻降低18℃/W以上,解決高功率器件散熱問題
1.高端處理器與存儲(chǔ)器
BGA封裝芯片、內(nèi)存模組
2.通信與計(jì)算設(shè)備
5G基站/射頻模塊、服務(wù)器主板、高端服務(wù)器
3.消費(fèi)電子與醫(yī)療設(shè)備
智能手機(jī)/平板、醫(yī)療影像設(shè)備
4.汽車電子與工業(yè)控制
ADAS/自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制板
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:?jiǎn)」饩G油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色