
基材選擇
高Tg FR-4:玻璃化轉變溫度≥170℃,耐熱變形,適合無鉛焊接,滿足醫(yī)療設備穩(wěn)定性要求
銅箔厚度:
信號層:1oz(35μm),確保布線精度和阻抗控制
電源層:2oz(70μm),降低電池供電回路阻抗,減少壓降
板材厚度:0.8-1.0mm,兼顧強度和輕便性,適合手持設備
最小線寬/線距:4mil/4mil(0.1mm),確保信號傳輸穩(wěn)定性
阻焊層:醫(yī)療級綠色阻焊,厚度均勻,無氣泡,絕緣電阻>10的10次方Ω
表面處理:沉金(ENIG)工藝,厚度1-3μm,抗氧化,接觸電阻<10mΩ,適合醫(yī)療設備長期使用
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色