
核心基材:采用 FR-4 高 Tg(150℃+)無鹵阻燃基材(符合 UL94 V-0 標準),主流型號包括生益 S1141、臺光 TG170、羅杰斯 RO4350B(高頻通信區(qū)域專用)
基板預處理:通過「脫脂→微蝕→化學清洗」三步法,提升基材與銅箔的結合力,剝離強度≥1.5N/mm
厚度控制:核心線路層基材厚度 1.6mm(常規(guī)款)/2.0mm(工業(yè)級重載款),銅箔厚度 1oz(35μm),電源層升級為 2oz(70μm),降低大電流損耗
工藝類型:采用「干膜光刻 + 酸性蝕刻」工藝,部分高精度區(qū)域(計量模塊、射頻電路)升級為 LDI 激光直接成像技術
工藝類型:采用 CNC 數(shù)控鉆孔機,精密孔位(BGA 封裝焊盤孔)搭配激光鉆孔技術
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色