
基材選型:采用FR-4高Tg(150℃+)無鹵阻燃基材(專業(yè)級選用TG170增強型),低介電損耗(Df≤0.008@1GHz),減少射頻信號衰減
線路制作:射頻區(qū)域采用LDI激光直接成像技術(shù),線寬線距精度±0.01mm,阻抗控制50Ω(射頻線)/100Ω(差分線),偏差≤±5%
表面處理:射頻焊盤、天線接口采用沉金工藝(金層厚度0.1μm),確保低接觸電阻與長期抗氧化;常規(guī)焊盤采用OSP工藝,適配高密度貼裝
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色