
基材:FR-4 環(huán)氧玻璃纖維布 (耐溫 130-170℃),提供機(jī)械支撐和絕緣
雙面銅箔:通常為 1-2 盎司 (35-70μm),形成導(dǎo)電線路,高端應(yīng)用可達(dá) 6 盎司 (210μm)
金屬化過孔:連接上下兩層電路,實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通,孔徑 0.15-0.3mm
紅色阻焊層:涂覆于銅箔表面 (厚度 15-25μm),絕緣保護(hù) + 焊接定位,俗稱 "紅油"
表面處理:噴錫 / 沉金 / OSP 等,增強(qiáng)可焊性和防腐蝕性
高端消費(fèi)電子:
智能手機(jī)主板、平板電腦控制板、智能家居中控
汽車電子:
雷達(dá)系統(tǒng) PCB、儀表盤控制模塊
工業(yè)控制:
PLC 控制器、工業(yè)機(jī)器人主板
醫(yī)療設(shè)備:
便攜式監(jiān)測設(shè)備
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色