
可適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等多領(lǐng)域需求
板材:FR-4
層數(shù):2層
阻焊層:藍(lán)色
表面處理:HASL 無鉛
雙面藍(lán)油PCB電路板是指雙面覆銅、表面涂覆藍(lán)色阻焊層的印刷電路板,作為電子設(shè)備中應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)電路載體之一,核心結(jié)構(gòu)為“FR-4基材+雙面銅箔+金屬化過孔+藍(lán)色阻焊層+表面處理層”。
主流采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0級(jí)),普通消費(fèi)電子選用標(biāo)準(zhǔn)FR-4(如S1141),工業(yè)/汽車電子場(chǎng)景選用高TgFR-4(Tg≥170℃,如Isola370HR),耐溫性與抗老化能力提升40%;特殊高頻場(chǎng)景可適配羅杰斯低損耗基材,減少信號(hào)衰減。
銅箔規(guī)格:信號(hào)線路采用1oz高純度銅箔(純度≥99.9%),確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定;功率線路選用2oz厚銅箔(70μm),承載電流提升30%,降低大電流傳輸時(shí)的發(fā)熱損耗;銅箔表面粗糙度Ra=0.3-0.6μm,增強(qiáng)與阻焊層、基材的附著力。
精密鉆孔:采用數(shù)控鉆床(轉(zhuǎn)速30000-50000rpm),孔徑精度控制在±0.05mm,最小孔徑可達(dá)0.15mm;鉆孔后通過堿性高錳酸鉀去鉆污工藝(70-80℃),去除孔壁樹脂殘?jiān)?,確保沉銅附著力。
絕緣防護(hù):擊穿電壓≥15kV/mm,有效隔離線路,防止短路;
環(huán)境耐受:抗助焊劑、清洗劑侵蝕,耐濕熱(85℃/85%RH,1000小時(shí))無開裂、脫落;
機(jī)械性能:硬度≥2H,抗摩擦、抗劃傷,保護(hù)線路免受物理損傷;
低溫穩(wěn)定:-55℃環(huán)境下經(jīng)100次冷熱沖擊,性能保持率≥90%,適配寒冷環(huán)境。
1.消費(fèi)電子領(lǐng)域
智能手機(jī)/平板配件:充電器、數(shù)據(jù)線、耳機(jī)控制板
智能家居設(shè)備:智能插座、溫控器、照明控制模塊
影音設(shè)備:音響、電視主板、機(jī)頂盒
2.工業(yè)控制領(lǐng)域
PLC控制器、傳感器模塊
工業(yè)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板
3.汽車電子領(lǐng)域(中低端場(chǎng)景)
車載充電器、車窗控制板、車燈控制模塊
車載導(dǎo)航、行車記錄儀配套板
4.醫(yī)療電子與特殊領(lǐng)域(入門級(jí))
家用醫(yī)療設(shè)備:血壓計(jì)、血糖儀控制板
教育科研設(shè)備:電子實(shí)驗(yàn)板、開發(fā)板
5.其他場(chǎng)景
玩具電子:遙控車、無人機(jī)控制板
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:傳感器節(jié)點(diǎn)、低功耗模塊
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:啞光綠油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色