
30層通訊高多層PCB板是針對高頻、高速、高集成度通訊場景研發(fā)的高端印制電路板,憑借30層線路的立體布局與精密互聯(lián)設(shè)計,解決了傳統(tǒng)中低層PCB(12-20層)難以承載的“多頻段信號共存、海量數(shù)據(jù)交互、極端環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行”等核心痛點(diǎn),成為5G-A(5.5G)基站、超高速光模塊、核心路由器、衛(wèi)星通信設(shè)備等高端通訊終端的“核心骨架”,直接決定通訊設(shè)備的傳輸速率、信號保真度與長期可靠性。
多頻段信號兼容能力
高端通訊設(shè)備常需同時處理多頻段信號(如5G-A的Sub-6GHz與毫米波、衛(wèi)星通信的L頻段與Ka頻段),30層PCB通過“分層屏蔽設(shè)計”——在不同頻段的信號層之間增設(shè)獨(dú)立接地層(每2層信號層對應(yīng)1層接地層),形成“信號層-接地層”的三明治結(jié)構(gòu),有效阻隔不同頻段信號的相互干擾,使各頻段信號的傳輸損耗均控制在0.08dB/inch以下(10GHz頻率下),遠(yuǎn)優(yōu)于20層PCB的0.12dB/inch。
高頻低損與阻抗精準(zhǔn)控制
針對通訊設(shè)備的高頻信號(如毫米波、112GSerDes高速差分信號),30層PCB采用低介電常數(shù)(Dk=2.8-3.5)、低損耗因子(Df≤0.004@10GHz)的專用基板(如Rogers4835、松下Megtron7),減少高頻信號在基板中的衰減;同時,通過“激光蝕刻+實(shí)時阻抗校準(zhǔn)”技術(shù),將線路阻抗精度控制在±3%以內(nèi)(50Ω單端阻抗、100Ω差分阻抗),避免因阻抗突變導(dǎo)致的信號反射,確保112Gbps高速信號傳輸時的誤碼率≤10???。
高功率承載與散熱適配
5G-A基站AAU、高功率微波通信設(shè)備運(yùn)行時會產(chǎn)生大量熱量(單設(shè)備功率可達(dá)100W以上),30層PCB通過“厚銅箔+埋置散熱結(jié)構(gòu)”設(shè)計——電源層采用70-105μm厚銅箔(常規(guī)20層PCB為35-50μm),提升電流承載能力(可支持10A以上持續(xù)電流);同時在核心發(fā)熱區(qū)域(如射頻功率芯片下方)埋置銅塊或高導(dǎo)熱陶瓷插件,將局部溫度降低15-20℃,避免長期高溫導(dǎo)致的基板老化與線路氧化。
極端環(huán)境可靠性
對于衛(wèi)星通信、戶外基站等應(yīng)用場景,30層PCB需耐受-60℃~150℃的極端溫差、強(qiáng)輻射(總劑量≥150krad)與振動沖擊(10-2000Hz,加速度20G)。通過采用“抗輻射樹脂基板+加固壓合工藝”,層間結(jié)合力≥1.8kgf/cm,過孔鍍銅厚度≥30μm(常規(guī)PCB為20μm),確保在極端環(huán)境下無分層、無開路,滿足通訊設(shè)備“7×24小時連續(xù)運(yùn)行、10年以上使用壽命”的要求。
5G基站與終端:在5G宏基站的射頻單元(RRU)、有源天線單元(AAU)中,需通過高多層PCB板實(shí)現(xiàn)多通道射頻信號的同步傳輸與功率放大;在5G手機(jī)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端中,高密度的高多層PCB板則支撐基帶芯片、射頻芯片與天線的高效互聯(lián),保障5G信號的低延遲收發(fā)。
數(shù)據(jù)中心與光通信:數(shù)據(jù)中心的核心交換機(jī)、路由器需處理TB級別的數(shù)據(jù)流量,高多層PCB板憑借高頻特性與高密度互聯(lián),實(shí)現(xiàn)芯片間的高速數(shù)據(jù)交互;在光模塊(如100G/400G光模塊)中,它則承擔(dān)光電器件(如激光器、探測器)與電路的精準(zhǔn)連接,確保光信號與電信號的高效轉(zhuǎn)換。
衛(wèi)星與微波通信:衛(wèi)星通信設(shè)備需在太空極端環(huán)境下工作,通訊高多層PCB板通過耐輻射基材與高可靠性制程,滿足抗宇宙射線、耐高低溫沖擊的需求,支撐衛(wèi)星地面站、相控陣天線的信號接收與傳輸;在微波通信設(shè)備(如點(diǎn)對點(diǎn)微波電臺)中,其低損耗特性則保障微波信號的長距離穩(wěn)定傳輸。
汽車與工業(yè)通訊:隨著車聯(lián)網(wǎng)(V2X)與工業(yè)以太網(wǎng)的發(fā)展,車載通訊模塊(如4G/5G車規(guī)級模組)、工業(yè)交換機(jī)需具備高抗干擾性與穩(wěn)定性,通訊高多層PCB板通過車規(guī)級、工業(yè)級的可靠性設(shè)計,適配車載高溫、振動及工業(yè)現(xiàn)場的復(fù)雜電磁環(huán)境,保障數(shù)據(jù)傳輸不中斷。
基材:FR4
層數(shù):6層
介電常數(shù):4.2
板厚:1.0mm
外層銅箔厚度:1OZ
內(nèi)層銅箔厚度:0.5OZ
最小孔徑:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
表面處理方式:沉金
材料:TU-872
層數(shù):20層
板厚:5.0±0.5mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12:1
特征:高速材料 + 背鉆
材料:RO4350B+TU-768
層數(shù):26層
厚度:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
層數(shù):24層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
板材:生益FR-4
層數(shù):14層
板厚:2.0±0.1mm
銅厚:2OZ
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
特殊工藝:沉金3U
PCB板層數(shù):8
板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
PCB板層數(shù):10
板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):8層
板厚:2.4mm
銅箔厚度(外層)::3oz
表面處理: 化金
層數(shù):30層
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面處理:沉金