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產(chǎn)品與服務(wù)
技術(shù)參數(shù)
材料：常見的有FR4 / 高TG / 無鹵 / 高頻材料等，不同材料具有不同的電氣性能和機械性能，可根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇。
板厚：一般在2.5mm-3.2mm之間，也可支持階梯式定制。
銅厚：通常內(nèi)層銅厚為0.5oz，外層銅厚為1oz，以滿足不同的電流傳輸需求。
最小孔徑：機械孔最小直徑可達(dá)0.15mm。
表面處理：常見的有沉金、OSP、沉銀等。
產(chǎn)品特點
超高密度集成：24層的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可實現(xiàn)極其復(fù)雜電路的高密度集成，能滿足超大規(guī)模集成電路的布線需求，為電子設(shè)備的小型化和高性能化提供了有力支持。
卓越電氣性能：采用低損耗介質(zhì)層和高精度阻抗控制技術(shù)，可將阻抗控制在±5%公差，能確保112Gbps高速信號的無延遲傳輸，同時通過蛇形走線補償算法，將串?dāng)_控制在-50dB以下。
良好散熱能力：部分24層電路板采用內(nèi)嵌銅柱散熱通道等先進散熱設(shè)計，可使局部溫升比傳統(tǒng)設(shè)計降低40%，有效滿足高功率設(shè)備的散熱需求。
高可靠性：制造過程遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過168小時高溫高濕測試和1000次熱循環(huán)沖擊，故障率低于0.01%，具有軍工級的可靠性。
高精度制造工藝：具備行業(yè)頂尖的制造精度，線寬/線距可達(dá)1.5mil/1.5mil，采用任意層互盲孔（HDI3階）設(shè)計，實現(xiàn)元件間距≤0.2mm的極限布線。
應(yīng)用領(lǐng)域
數(shù)據(jù)中心：用于AI服務(wù)器、光模塊背板等，可滿足數(shù)據(jù)中心對高速信號處理和大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?br>汽車電子：適用于L4級自動駕駛域控制器等，為汽車的智能化和自動化提供可靠的硬件支持。
醫(yī)療影像：像256排CT控制主板、質(zhì)子治療儀控制系統(tǒng)等，有助于保障醫(yī)療設(shè)備的高精度和穩(wěn)定性
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