
廣泛應用于工業(yè)控制領(lǐng)域
板材:生益FR-4
層數(shù):14層
板厚:2.0±0.1mm
銅厚:2OZ
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
特殊工藝:沉金3U
高密度集成:14層的多層結(jié)構(gòu)設計,可實現(xiàn)復雜電路的高密度集成,有效減少系統(tǒng)的體積和重量,提高整體性能。
優(yōu)異的電氣性能:采用高Tg值FR-4基材等優(yōu)質(zhì)材料,配合精密的布線設計和±5%的精準阻抗匹配,能保障高速信號的穩(wěn)定傳輸,具有出色的抗干擾能力。
良好的散熱性能:通過多層設計和合理的散熱路徑規(guī)劃,可顯著提高電路板的散熱能力,滿足工業(yè)控制中高功率設備的散熱需求。
高精度制造工藝:運用激光盲埋孔技術(shù),最小孔徑可達0.1mm,層間對準精度<2.5μm,實現(xiàn)跨層無損互聯(lián),同時穩(wěn)定量產(chǎn)2mil(0.05mm)線寬/間距,支持0.35mmPitch微型封裝焊接需求。
高可靠性:生產(chǎn)過程遵循嚴格的質(zhì)量控制標準,表面采用沉金等工藝,增強焊接可靠性和抗氧化性,確保電路板在工業(yè)環(huán)境中的長期穩(wěn)定運行。
工業(yè)自動化:如伺服驅(qū)動器核心主板、機器人控制系統(tǒng)等,可實現(xiàn)精準的控制和信號傳輸。
通信設備:用于5G基站射頻單元、光傳輸網(wǎng)元等,滿足通信設備對高速信號處理和抗干擾的要求。
醫(yī)療設備:像監(jiān)護儀信號采集模塊、影像處理加速卡等,保障醫(yī)療設備的高精度和可靠性。
基材:FR4
層數(shù):6層
介電常數(shù):4.2
板厚:1.0mm
外層銅箔厚度:1OZ
內(nèi)層銅箔厚度:0.5OZ
最小孔徑:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
表面處理方式:沉金
材料:TU-872
層數(shù):20層
板厚:5.0±0.5mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12:1
特征:高速材料 + 背鉆
材料:RO4350B+TU-768
層數(shù):26層
厚度:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
層數(shù):24層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
板材:生益FR-4
層數(shù):14層
板厚:2.0±0.1mm
銅厚:2OZ
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
特殊工藝:沉金3U
PCB板層數(shù):8
板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
PCB板層數(shù):10
板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):8層
板厚:2.4mm
銅箔厚度(外層)::3oz
表面處理: 化金
層數(shù):30層
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面處理:沉金