
適配傳統(tǒng)燃油車、新能源汽車(純電/混動(dòng))的儀表盤應(yīng)用場(chǎng)景
層數(shù):8層
板厚:2.4mm
銅箔厚度(外層)::3oz
表面處理: 化金
汽車儀表盤PCB板是專為車載儀表盤系統(tǒng)設(shè)計(jì)的印制電路板,承擔(dān)“信號(hào)采集、數(shù)據(jù)處理、指令傳輸、顯示驅(qū)動(dòng)”四大核心功能,直接關(guān)聯(lián)儀表盤的信息準(zhǔn)確性、響應(yīng)速度與運(yùn)行穩(wěn)定性,是連接車載傳感器(如車速、油量傳感器)、控制單元(ECU)與顯示模塊(液晶儀表、OLED儀表)的“中樞神經(jīng)”,需同時(shí)滿足車規(guī)級(jí)的高低溫耐受性、抗振動(dòng)性與電磁兼容性。
寬溫穩(wěn)定運(yùn)行
儀表盤安裝于汽車駕駛艙,需耐受-40℃(冬季低溫)至85℃(夏季高溫暴曬)的極端溫差,部分高溫地區(qū)車型需支持-40℃~105℃工作范圍。PCB板采用耐高低溫基材(如車規(guī)級(jí)FR-4、高Tg樹脂基板,Tg≥170℃),避免低溫下基板脆化、高溫下線路氧化,確保-40℃~85℃循環(huán)測(cè)試(1000次)后無(wú)分層、無(wú)開路。
強(qiáng)抗振動(dòng)與機(jī)械沖擊
汽車行駛中會(huì)產(chǎn)生持續(xù)振動(dòng)(如路面顛簸)與瞬時(shí)沖擊(如急剎車、碰撞),儀表盤PCB板需具備優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度:采用加厚基板(厚度≥1.6mm)、強(qiáng)化銅箔附著力(剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm),關(guān)鍵元器件(如電容、電阻)采用貼片式封裝(避免插件松動(dòng)),通過(guò)10-2000Hz、加速度20G的振動(dòng)測(cè)試與50G的沖擊測(cè)試,確保元器件無(wú)脫落、線路無(wú)斷裂。
高電磁兼容性(EMC)
車載環(huán)境存在復(fù)雜電磁干擾(如發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火系統(tǒng)、車載雷達(dá)、充電樁的電磁輻射),儀表盤PCB板需通過(guò)EMC測(cè)試(如EN55022輻射騷擾測(cè)試、EN55024抗干擾測(cè)試):通過(guò)“接地層屏蔽設(shè)計(jì)”(信號(hào)層與接地層交替布局)、線路阻抗匹配(如CAN總線阻抗120Ω)、增設(shè)濾波電容/電感,減少外界干擾對(duì)儀表盤信號(hào)的影響,避免出現(xiàn)顯示花屏、數(shù)據(jù)跳變等問(wèn)題。
長(zhǎng)壽命與高可靠性
汽車使用壽命通常為8-15年,儀表盤PCB板需匹配這一周期:采用無(wú)鉛噴錫、沉金等耐腐蝕表面處理(鹽霧測(cè)試48h無(wú)銹蝕),關(guān)鍵過(guò)孔鍍銅厚度≥20μm(防止長(zhǎng)期使用氧化開路),通過(guò)10000h高溫高濕測(cè)試(85℃/85%RH),確保8年以上穩(wěn)定運(yùn)行,故障率≤0.1%。
傳統(tǒng)燃油車儀表盤:以4-6層PCB板為主,驅(qū)動(dòng)指針儀表+小尺寸液晶顯示屏(如單色段碼屏),實(shí)現(xiàn)車速、轉(zhuǎn)速、油量等基礎(chǔ)信息顯示;
新能源汽車儀表盤:多采用6-8層PCB板,需額外處理“電池續(xù)航、充電功率、電機(jī)轉(zhuǎn)速”等新能源專屬信號(hào),適配全液晶儀表(10.25英寸及以上);
高端智能座艙儀表盤:采用8-10層PCB板,支持多屏聯(lián)動(dòng)(儀表盤+中控屏+副駕屏)、AR-HUD交互,需處理觸控信號(hào)、圖像傳輸信號(hào),部分集成5G/藍(lán)牙模塊的信號(hào)接口。
基材:FR4
層數(shù):6層
介電常數(shù):4.2
板厚:1.0mm
外層銅箔厚度:1OZ
內(nèi)層銅箔厚度:0.5OZ
最小孔徑:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
表面處理方式:沉金
材料:TU-872
層數(shù):20層
板厚:5.0±0.5mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12:1
特征:高速材料 + 背鉆
材料:RO4350B+TU-768
層數(shù):26層
厚度:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
層數(shù):24層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
板材:生益FR-4
層數(shù):14層
板厚:2.0±0.1mm
銅厚:2OZ
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
特殊工藝:沉金3U
PCB板層數(shù):8
板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
PCB板層數(shù):10
板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):8層
板厚:2.4mm
銅箔厚度(外層)::3oz
表面處理: 化金
層數(shù):30層
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面處理:沉金