
航空航天領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性能多層印刷電路板
材料:RO4350B+TU-768
層數(shù):26層
厚度:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
高可靠性:采用高品質(zhì)材料,結(jié)合嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,具備出色的耐熱性、抗震性和抗腐蝕性,能在航空航天領(lǐng)域的極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,如高溫、低溫、濕度變化以及強(qiáng)烈的電磁干擾等環(huán)境。
高密度集成:26層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了充足的布線空間,可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路的高密度集成,滿足航空航天設(shè)備對(duì)大量電子元件和線路的整合需求。
優(yōu)異的電氣性能:通過(guò)合理的層疊設(shè)計(jì)和材料選擇,有效減少信號(hào)衰減和串?dāng)_,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定無(wú)誤,能滿足航空航天領(lǐng)域?qū)Ω咚?、高精度信?hào)傳輸?shù)囊蟆?br>良好的尺寸穩(wěn)定性:其制造過(guò)程中經(jīng)過(guò)精確的壓合和加工工藝,保證了電路板的尺寸精度和穩(wěn)定性,在航空航天設(shè)備的復(fù)雜力學(xué)環(huán)境中不易變形。
航空電子設(shè)備:如飛機(jī)的導(dǎo)航系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛儀、通信設(shè)備等,為這些設(shè)備提供穩(wěn)定的電路支持,確保飛行安全和效率。
基材:FR4
層數(shù):6層
介電常數(shù):4.2
板厚:1.0mm
外層銅箔厚度:1OZ
內(nèi)層銅箔厚度:0.5OZ
最小孔徑:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
表面處理方式:沉金
材料:TU-872
層數(shù):20層
板厚:5.0±0.5mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12:1
特征:高速材料 + 背鉆
材料:RO4350B+TU-768
層數(shù):26層
厚度:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
層數(shù):24層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
板材:生益FR-4
層數(shù):14層
板厚:2.0±0.1mm
銅厚:2OZ
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
特殊工藝:沉金3U
PCB板層數(shù):8
板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
PCB板層數(shù):10
板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):8層
板厚:2.4mm
銅箔厚度(外層)::3oz
表面處理: 化金
層數(shù):30層
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面處理:沉金