產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
20層服務(wù)器背板PCB
20層
高性能服務(wù)器與大型數(shù)據(jù)中心的核心互聯(lián)載體
材料：TU-872
層數(shù)：20層
板厚：5.0±0.5mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12:1
特征：高速材料 + 背鉆
產(chǎn)品介紹
20層服務(wù)器背板PCB是高性能服務(wù)器與大型數(shù)據(jù)中心的核心互聯(lián)載體，專門適配高速信號傳輸與高密度模塊互聯(lián)需求，尤其契合AI服務(wù)器、GPU集群等算力設(shè)備的嚴(yán)苛要求，是保障服務(wù)器系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件。
參數(shù)類別
基礎(chǔ)規(guī)格：板厚常規(guī)為2.0±0.2mm，部分專用款可達(dá)5.0mm±10%；銅厚1-4oz可定制，內(nèi)層最高可至8oz，滿足大電流傳輸需求
精細(xì)布線指標(biāo)：最小線寬/線距可達(dá)1.5mil/1.5mil，常規(guī)款多為3/3mil，部分精密款線寬可至0.065mm，適配超精密布線需求
性能參數(shù)：阻抗控制公差±5%，能保障高速信號完整性；可支持112GbpsSerDes通道，誤碼率低于1E-12
環(huán)保與認(rèn)證；符合ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，部分采用無鹵環(huán)保材質(zhì)，契合高端電子設(shè)備環(huán)保要求
應(yīng)用場景
AI與高性能服務(wù)器：適配新一代液冷GPU集群，作為AI服務(wù)器主板或GPU加速卡互聯(lián)板
數(shù)據(jù)中心設(shè)備：廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器背板和交換機(jī)主板
高端專用服務(wù)器領(lǐng)域：用于適配5G基站配套服務(wù)器、量子計(jì)算機(jī)相關(guān)設(shè)備等
相關(guān)資料
- PCB絲印設(shè)計(jì)避坑指南！工程師必看5個(gè)設(shè)計(jì)原則2026/01/04 09:06:45
- PCB絲印油墨怎么選？選錯(cuò)了全是坑！2026/01/04 08:57:21
- 多層PCB層壓工藝中的對稱設(shè)計(jì)，為什么是良率的關(guān)鍵？2026/01/13 09:39:07
- 多層PCB層壓材料怎么選？2026/01/13 09:37:04
- 多層PCB層壓工藝核心步驟，搞懂這4步就能提升良率2026/01/13 09:35:08
- PCB高密度EMC整改該怎么提前做？2026/01/13 09:28:40
- 八層以上PCB高密度互連設(shè)計(jì)電源完整性該怎么保障？2026/01/13 09:26:43
- 高密度PCB高速信號布線該怎么控？2026/01/13 09:25:22
相關(guān)產(chǎn)品
-
行車記錄儀PCB電路板
行車記錄儀PCB電路板基材：FR4
層數(shù)：6層
介電常數(shù)：4.2
板厚：1.0mm
外層銅箔厚度：1OZ
內(nèi)層銅箔厚度：0.5OZ
最小孔徑：0.15mm
最小線寬/線距：3/3mil
表面處理方式：沉金
-
20層服務(wù)器背板PCB
20層服務(wù)器背板PCB材料：TU-872
層數(shù)：20層
板厚：5.0±0.5mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12:1
特征：高速材料 + 背鉆
-
26層航空航天PCB電路板
26層航空航天PCB電路板材料：RO4350B+TU-768
層數(shù)：26層
厚度：3.2±0.32mm
最小孔徑：0.25mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12.8:1
表面處理：浸金（ENIG）0.05um
-
24層pcb線路板定制廠家
24層pcb線路板定制廠家層數(shù)：24層
工藝：沉金
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
-
14層工業(yè)控制PCB電路板
14層工業(yè)控制PCB電路板板材：生益FR-4
層數(shù)：14層
板厚：2.0±0.1mm
銅厚：2OZ
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
特殊工藝：沉金3U
-
8層工控系統(tǒng)PCB板
8層工控系統(tǒng)PCB板PCB板層數(shù)：8
板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
-
核心主板PCB
核心主板PCBPCB板層數(shù)：10
板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
-
汽車儀表盤PCB電路板
汽車儀表盤PCB電路板層數(shù)：8層
板厚：2.4mm
銅箔厚度(外層):：3oz
表面處理： 化金
-
30層通訊高多層PCB板
30層通訊高多層PCB板層數(shù)：30層
板材：FR4
板厚：3.0mm
表面處理：沉金
- 為什么選擇捷配？
- 捷配捷報(bào)
- 集團(tuán)介紹
- 新聞動(dòng)態(tài)
- 通知公告
- 生態(tài)合作
- SEO新聞列表
- 技術(shù)支持
- 產(chǎn)品展示
- Datasheet
- DFM
- 智能制造
- 技術(shù)資料
- 服務(wù)支持
- 服務(wù)行業(yè)
- 資料下載
- 積分商城
- 企業(yè)認(rèn)證
400-613-0088
在線客服：周一至周六：08:40-22:00
公司地址：杭州市拱墅區(qū)新天地商務(wù)中心2幢西1201室
CEO郵箱：ceo@jiepei.com
投訴郵箱：tousu@jiepei.com
微信公眾號
微信小程序
抖音視頻號
資質(zhì)認(rèn)證：
合作快遞：
支付方式：
Copyright ? 2025 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版權(quán)所有:杭州捷配智能科技股份有限公司
浙公網(wǎng)安備 33010502006866號
浙ICP備10014259號-119
營業(yè)執(zhí)照
ICP證
浙公網(wǎng)安備 33010502006866號
浙ICP備10014259號-119
營業(yè)執(zhí)照
ICP證