產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
核心主板PCB
10層
沉金
使用于消費(fèi)電子（電腦、智能手機(jī)）、工業(yè)控制（PLC、工控機(jī)）、服務(wù)器、汽車(chē)電子（車(chē)載主控）、航空航天等領(lǐng)域
PCB板層數(shù)：10
板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
產(chǎn)品介紹
核心主板PCB是各類(lèi)電子設(shè)備中承載關(guān)鍵芯片、實(shí)現(xiàn)核心功能互聯(lián)的核心印制電路板，是設(shè)備“運(yùn)算、控制、數(shù)據(jù)交互”的硬件基礎(chǔ)。它不僅需集成CPU、GPU、內(nèi)存、芯片組等核心元器件，還需通過(guò)精密線路與互聯(lián)結(jié)構(gòu)，保障高速信號(hào)傳輸、穩(wěn)定供電及多模塊協(xié)同工作，其性能直接決定設(shè)備的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性與功能擴(kuò)展性。
核心特性
高密度集成設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子（如旗艦手機(jī)主板、筆記本電腦主板）、服務(wù)器等設(shè)備對(duì)體積與集成度要求極高，核心主板PCB多采用8-20層結(jié)構(gòu)（部分服務(wù)器主板達(dá)24層以上），結(jié)合高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)“線寬/線距≤0.1mm”的精細(xì)布線與盲埋孔互聯(lián)——例如手機(jī)主板需在幾平方厘米的空間內(nèi)集成處理器、5G基帶、多攝像頭驅(qū)動(dòng)芯片，依賴(lài)高密度PCB的立體線路布局減少空間占用。
高速信號(hào)傳輸能力
隨著設(shè)備運(yùn)算速度提升（如CPU主頻突破5GHz、內(nèi)存帶寬達(dá)100GB/s以上），核心主板PCB需保障高速信號(hào)無(wú)失真?zhèn)鬏敚?br>采用低介電常數(shù)（Dk）、低損耗因子（Df）基材（如高速FR-4、PTFE），減少信號(hào)在傳輸中的衰減與延遲；
通過(guò)“阻抗匹配設(shè)計(jì)”（如DDR5內(nèi)存阻抗50Ω、PCIe5.0差分阻抗100Ω），避免信號(hào)反射與串?dāng)_；
采用“信號(hào)層-接地層交替布局”，為高速信號(hào)提供屏蔽，降低電磁干擾（EMI）。
高穩(wěn)定性與可靠性
不同領(lǐng)域?qū)诵闹靼錚CB的可靠性要求差異顯著，但均需滿足長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行：
工業(yè)控制、汽車(chē)電子領(lǐng)域：需耐受-40℃~85℃寬溫環(huán)境、振動(dòng)沖擊（如汽車(chē)主板抗20G加速度沖擊），采用高Tg（≥170℃）耐溫基材、厚銅箔（≥35μm）電源層，確保極端環(huán)境下無(wú)分層、無(wú)開(kāi)路；
服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域：需支持7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，通過(guò)“冗余電源線路”“散熱增強(qiáng)設(shè)計(jì)”（如埋置銅塊、高導(dǎo)熱基板），避免高溫與供電波動(dòng)導(dǎo)致的宕機(jī)。
功能安全與兼容性
汽車(chē)電子（如車(chē)載主控主板）、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的核心主板PCB，需符合行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)（如汽車(chē)ISO26262、醫(yī)療IEC60601）：
采用“雙線路冗余設(shè)計(jì)”，關(guān)鍵信號(hào)路徑設(shè)置備份線路，單一線路故障時(shí)自動(dòng)切換；
嚴(yán)格遵循接口兼容性規(guī)范（如汽車(chē)CAN總線、工業(yè)EtherCAT），確保與外設(shè)模塊的穩(wěn)定通信。
應(yīng)用場(chǎng)景
1.消費(fèi)電子核心主板（手機(jī)、筆記本電腦）
2.服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心核心主板
3.工業(yè)控制核心主板（PLC、工控機(jī)）
4.汽車(chē)電子核心主板（車(chē)載主控、自動(dòng)駕駛域控制器）
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