
應(yīng)用于戶外、工業(yè)車間、安防場景等領(lǐng)域
層數(shù):6層
基材:FR-4
銅厚:1OZ
板厚:1.6mm~3.2mm
孔徑:0.15mm
金厚:0.05um
基材選型:采用 FR-4 高 Tg 阻燃基材(Tg≥150℃,UL 94 V-0 級),高頻區(qū)域選用羅杰斯 RO4350B 低損耗基材(介電常數(shù) Dk=3.48±0.05,介質(zhì)損耗 Df≤0.004),減少高頻信號衰減,確保磁場穩(wěn)定。
采用 4-6 層板架構(gòu),典型布局:頂層(線圈接口 + 信號采集層)→GND1→數(shù)字 / 放大層→電源層→GND2→底層(驅(qū)動 + 控制層),高頻振蕩區(qū)與信號采集區(qū)間距≥5mm,避免串?dāng)_。
銅箔:選用 1-2oz 低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔(Ra≤0.4μm),減少趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的高頻損耗,提升信號傳輸效率。
線圈接口優(yōu)化:探測線圈接口采用鍍金工藝(鍍金厚度≥30u''),接觸電阻≤1Ω,支持單線圈、雙線圈(發(fā)射 + 接收)架構(gòu),接口預(yù)留屏蔽接地環(huán),減少信號串?dāng)_。
1. 安防安檢領(lǐng)域
公共場所安檢:機(jī)場、地鐵、車站、演唱會等場景,
門禁安防:工廠、小區(qū)、保密單位門禁
2. 工業(yè)檢測領(lǐng)域
食品加工:檢測食品(如肉類、零食、醬料)中的金屬雜質(zhì)(鐵絲、鋁箔)
服裝 / 紡織:檢測布料、衣物中的針頭等金屬異物
建材 / 礦產(chǎn):檢測水泥、砂石、礦石中的金屬塊
3. 其他場景
電子制造:檢測 PCB 板、電子元器件中的多余金屬雜質(zhì)
教育科研:金屬探測原理教學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
層數(shù):6層
基材:FR-4
銅厚:1OZ
板厚:1.6mm~3.2mm
孔徑:0.15mm
金厚:0.05um
層數(shù):22層
板厚:3.0mm
表面處理:沉金+鍍硬金
線寬/線距:3/3mil
最小孔徑:0.20mm
層數(shù):6層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
層數(shù):8層
板厚:1.0±0.1mm
最小孔徑:機(jī)械孔0.15mmmm
最小間距/間隙:125/125um
材料:IT968TC
表面粗糙度:鍍金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
層數(shù):14層
板厚:1.6±0.05毫米
最小孔徑:機(jī)械孔 0.2mm
最小間距/間隙:75/75um
材料:IT170GRA1TC
最小板厚和孔比:8:1
表面粗糙度:鍍金(ENIG) 0.05um+金手指15u"