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高速計算機金手指插卡板
14層
金手指
聯(lián)茂 IT170GRA1TC高速材料純壓，表面浸金和金手指浸厚金等生產工藝
層數(shù)：14層
板厚：1.6±0.05毫米
最小孔徑：機械孔 0.2mm
最小間距/間隙：75/75um
材料：IT170GRA1TC
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：鍍金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
產品介紹
高速計算機金手指插卡板是專為滿足高速計算機數(shù)據(jù)傳輸、算力擴展需求而設計的一類帶金手指接口的可插拔式電路板，廣泛應用于服務器、工作站、高性能計算設備等場景，是連接計算機主板與各類功能模塊（如高速網(wǎng)卡、顯卡、存儲擴展卡、運算加速卡）的關鍵橋梁，直接影響計算機整體運算效率與數(shù)據(jù)處理能力。
核心特性
1.超高速數(shù)據(jù)傳輸能力
作為高速計算機的核心連接部件，其金手指與插槽的設計嚴格遵循高速傳輸協(xié)議（如PCIe4.0/5.0/6.0、DDR5等），通過優(yōu)化線路布局（如阻抗匹配、差分信號設計）、采用低損耗基材，可實現(xiàn)每秒數(shù)十GB至數(shù)TB級的數(shù)據(jù)傳輸，避免因連接環(huán)節(jié)“拖慢”計算機算力，滿足AI訓練、大數(shù)據(jù)分析、高清視頻渲染等高頻數(shù)據(jù)交互場景需求。
2.強穩(wěn)定性與抗干擾性
鍍層工藝升級：金手指表面多采用“厚鎳厚金”電鍍工藝（金層厚度可達10-30微米），不僅提升耐磨度（支持萬次以上插拔），還能降低接觸電阻（通常＜50毫歐），減少信號傳輸中的損耗與發(fā)熱；
抗干擾設計：板載屏蔽層、接地線路，可有效抵御高速計算機內部復雜電磁環(huán)境（如CPU、電源模塊產生的電磁干擾），避免數(shù)據(jù)傳輸出現(xiàn)錯碼、丟包，保障運算過程的連續(xù)性。
3.高兼容性與擴展性
接口標準化：金手指尺寸、引腳定義遵循行業(yè)通用標準（如PCIe標準插槽、DDR內存插槽規(guī)格），可適配不同品牌、型號的高速計算機主板，無需額外定制即可實現(xiàn)“即插即用”；
功能擴展靈活：通過更換不同功能的金手指插卡板（如從10G網(wǎng)卡插卡換成100G網(wǎng)卡插卡、從普通顯卡換成專業(yè)運算顯卡），可快速升級計算機的網(wǎng)絡、圖形處理、存儲等能力，無需更換整機，降低硬件升級成本。
4.耐環(huán)境與長壽命
高速計算機常需長時間高負載運行（如服務器7×24小時不間斷工作），金手指插卡板在材質選型與工藝上充分適配這一需求：
基材選用耐高溫、抗老化的FR-4增強型環(huán)氧玻璃布基板（部分高端型號采用聚酰亞胺基板），可承受-40℃~125℃的工作溫度范圍；
金手指觸點的鍍金層具備優(yōu)異的抗氧化、抗腐蝕性能，即使在潮濕、多塵的工業(yè)環(huán)境中，也能維持穩(wěn)定連接，延長插卡板使用壽命（平均無故障工作時間可達10萬小時以上）。
應用場景
1.服務器與數(shù)據(jù)中心
在云服務器、AI服務器中，高速金手指插卡板是實現(xiàn)“算力擴展”的核心：
插入PCIe5.0高速網(wǎng)卡插卡，可提升服務器與交換機之間的網(wǎng)絡帶寬，滿足海量用戶數(shù)據(jù)的實時傳輸；
搭載GPU加速卡插卡，可為AI模型訓練、深度學習提供強大算力支持，縮短運算周期。
2.高性能工作站
面向設計、影視、科研等領域的工作站，金手指插卡板可針對性提升專項能力：
插入專業(yè)圖形顯卡插卡（如NVIDIAQuadro系列），可流暢處理4K/8K視頻剪輯、3D模型渲染等高強度圖形任務；
搭配高速存儲擴展插卡（如NVMeSSD擴展卡），可擴展工作站的存儲容量與讀寫速度，解決大型設計文件加載慢的問題。
3.工業(yè)控制與特種計算機
在工業(yè)自動化、航空航天等領域的特種高速計算機中，金手指插卡板需滿足嚴苛的環(huán)境要求：
工業(yè)控制計算機中，插入數(shù)據(jù)采集插卡，可實現(xiàn)對生產設備的高速數(shù)據(jù)采集與實時控制，保障生產線精度；
特種計算機（如車載、艦載計算機）中，抗振動、抗沖擊的金手指插卡板，可在顛簸、沖擊環(huán)境下維持穩(wěn)定連接，確保設備正常運行。
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板厚：1.6±0.05毫米
最小孔徑：機械孔 0.2mm
最小間距/間隙：75/75um
材料：IT170GRA1TC
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：鍍金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
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