產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
22層臺(tái)階金手指PCB電路板
22層
沉金
高精度和高可靠性的多層印刷電路板
層數(shù)：22層
板厚：3.0mm
表面處理：沉金+鍍硬金
線寬/線距：3/3mil
最小孔徑：0.20mm
產(chǎn)品介紹
22層臺(tái)階金手指PCB電路板是一種具有高精度和高可靠性的多層印刷電路板，其獨(dú)特的臺(tái)階金手指設(shè)計(jì)使其在電子設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用前景。
產(chǎn)品特點(diǎn)
超高密度集成：22層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路的高密度集成，滿足超大規(guī)模集成電路的布線需求，可在有限的空間內(nèi)整合更多的電子元件和線路，為電子設(shè)備的小型化和高性能化提供有力支持。
優(yōu)異的電氣性能：采用高性能的基材和先進(jìn)的布線設(shè)計(jì)，具備高精度的阻抗控制能力，可將阻抗控制在±5%公差范圍內(nèi)，能確保高速信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，減少信號(hào)損耗和電磁干擾。
獨(dú)特的臺(tái)階金手指設(shè)計(jì)：臺(tái)階金手指工藝可使電路板在增加疊層數(shù)的同時(shí)，保證金手指的連接性能。金手指表面通常采用電鍍硬金工藝，厚度可達(dá)30μm，具有優(yōu)異的耐磨性和耐腐蝕性，能夠承受頻繁的插拔操作，確保可靠的電氣連接。
高可靠性：制造過(guò)程遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)多項(xiàng)嚴(yán)格的測(cè)試，如高溫高濕測(cè)試、熱循環(huán)沖擊測(cè)試等，可確保電路板在各種惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
應(yīng)用領(lǐng)域
數(shù)據(jù)中心：可用于AI服務(wù)器、高速存儲(chǔ)設(shè)備等的主板和背板，滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸和大規(guī)模電路集成的需求。
通信設(shè)備：適用于5G基站、核心路由器等通信設(shè)備，其高可靠性和優(yōu)異的電氣性能能夠保證通信信號(hào)的穩(wěn)定傳輸和處理。
工業(yè)自動(dòng)化：在工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)、高端數(shù)控設(shè)備等方面有廣泛應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的控制和信號(hào)傳輸，確保工業(yè)設(shè)備的高效運(yùn)行。
航空航天：可應(yīng)用于衛(wèi)星通信系統(tǒng)、航空電子設(shè)備等，能夠滿足航空航天領(lǐng)域?qū)υO(shè)備高可靠性、抗惡劣環(huán)境的嚴(yán)格要求。
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