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5G光模塊PCB電路板
8層
金手指
5G
聯(lián)茂IT968TC高速材料和混合壓力，表面和局部厚鍍金
層數(shù)：8層
板厚：1.0±0.1mm
最小孔徑：機(jī)械孔0.15mmmm
最小間距/間隙：125/125um
材料：IT968TC
表面粗糙度：鍍金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
工藝特點(diǎn)
精密壓合與板厚控制：對(duì)介質(zhì)層間的板厚控制有嚴(yán)格要求，通常要求板厚公差在±0.05mm以?xún)?nèi)，以提升板材機(jī)械強(qiáng)度和高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量。
嚴(yán)格的阻抗控制：為保證高速信號(hào)的衰減和減少信號(hào)失真，光模塊PCB的特性阻抗和差分阻抗必須嚴(yán)格保持在一定公差范圍內(nèi)，通常在±8%，以有效降低信號(hào)反射和損耗。
高精度尺寸控制：尺寸精度要求達(dá)到±0.1mm，能確保光模塊在高速運(yùn)行時(shí)保持較高的機(jī)械穩(wěn)定性，并且適應(yīng)更緊湊的設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
金手指工藝：金手指的電鍍厚度有較高要求，通過(guò)嚴(yán)格控制金鍍層厚度，并確保外觀光滑無(wú)缺陷，可提供長(zhǎng)時(shí)間可靠的插拔壽命和穩(wěn)定的電氣性能。
盲埋孔工藝：常采用盲埋孔工藝，能實(shí)現(xiàn)更緊湊的電路布局和更高的層數(shù)，減少電路板的空間占用，同時(shí)提升信號(hào)路徑的效率。
應(yīng)用場(chǎng)景
5G光模塊PCB廣泛應(yīng)用于5G通信網(wǎng)絡(luò)中的各類(lèi)場(chǎng)景，包括5G基站、數(shù)據(jù)中心、海底光纜、企業(yè)網(wǎng)到骨干網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，其可靠的高速傳輸能力、低損耗和抗干擾性能，使其成為高速數(shù)據(jù)傳輸和大容量通信中的核心組件。
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最小孔徑：機(jī)械孔 0.2mm
最小間距/間隙：75/75um
材料：IT170GRA1TC
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：鍍金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
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