
常規(guī)選擇FR-4高Tg基材(Tg≥170℃,UL94V-0級),耐溫范圍-40℃~85℃,適配便攜設(shè)備高低溫使用場景。
采用濕膜光刻工藝,線寬線距控制在6mil/6mil以內(nèi),傳感器接口線路精度達4mil,確保微量電化學信號無損耗傳輸;信號采集焊盤采用沉金工藝(鍍金厚度≥30u''),降低接觸電阻,提升信號采集靈敏度。
常規(guī)板厚在1.0-1.6mm,尺寸最小至20×30mm,可根據(jù)用戶設(shè)計定制。
符合ISO13485醫(yī)療質(zhì)量管理體系
家用便攜血糖儀電路板:適配個人/家庭日常血糖監(jiān)測設(shè)備
醫(yī)用精準血糖儀電路板:用于醫(yī)院、社區(qū)診所等醫(yī)療場景
動態(tài)血糖監(jiān)測(CGM)設(shè)備電路板:適配連續(xù)血糖監(jiān)測系統(tǒng)
材質(zhì):FR4-TG170
層數(shù):8層
板厚:1.6mm
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
工藝:沉金
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:0.6mm
阻焊層:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊層:綠油
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
板厚:1.0mm
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):2層
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.0mm
表面工藝:浸金(ENIG)
阻焊顏色:綠色
層數(shù):12層
板厚:2.0mm
阻焊層:啞光黑
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):16層
板厚:1.8mm
銅厚度:1OZ
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):4層
PCB板厚:1.6mm
表面處理工藝:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
外層銅厚:5-10μm
表面處理: 化金