
壓接孔PCB電路板是PCB上專為無(wú)焊接連接設(shè)計(jì)的特殊通孔,通過(guò)機(jī)械壓力將元件引腳直接壓入略小于其直徑的金屬化孔內(nèi),利用過(guò)盈配合形成牢固的機(jī)械連接和低阻抗電氣通路。
一般選用:高 Tg (≥170℃) FR-4,耐熱變形
高頻 / 高速:低損耗材料 (如 Rogers 系列),減少信號(hào)衰減
特殊散熱需求:鋁基 / 銅基復(fù)合材料,熱導(dǎo)率提升 5-10 倍
1. 通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備:服務(wù)器背板、交換機(jī)高速連接器
2. 汽車(chē)電子:發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元 (ECU)、車(chē)載通信模塊
3. 工業(yè)自動(dòng)化:PLC 控制系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人控制器
4. 醫(yī)療電子:精密監(jiān)測(cè)設(shè)備、便攜醫(yī)療儀器
材質(zhì):FR4-TG170
層數(shù):8層
板厚:1.6mm
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
工藝:沉金
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:0.6mm
阻焊層:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊層:綠油
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
板厚:1.0mm
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):2層
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.0mm
表面工藝:浸金(ENIG)
阻焊顏色:綠色
層數(shù):12層
板厚:2.0mm
阻焊層:?jiǎn)」夂?/p>
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):16層
板厚:1.8mm
銅厚度:1OZ
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):4層
PCB板厚:1.6mm
表面處理工藝:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
外層銅厚:5-10μm
表面處理: 化金