
汽車中央控制電路板(簡稱汽車中控電路板)作為汽車智能座艙與整車電子系統(tǒng)的核心樞紐,如同“神經(jīng)中樞”一般,統(tǒng)籌車輛的駕駛控制、信息交互、舒適功能等各類指令的處理與傳輸,是現(xiàn)代汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的核心部件。
基材選型:優(yōu)先采用高Tg阻燃基材(Tg≥170℃,UL94V-0級),部分高端產(chǎn)品選用陶瓷填充或特種耐高溫基材,提升耐溫性(-40℃~125℃長期工作)和抗化學(xué)腐蝕性(耐受機(jī)油、冷卻液等介質(zhì))
高精度布線:采用濕膜光刻工藝,線寬線距控制在2.5mil/2.5mil以內(nèi),適配主控芯片、通信模塊的高密度布線需求;關(guān)鍵信號線路采用等長設(shè)計,減少傳輸時延差
阻抗精準(zhǔn)管控:針對CAN/CANFD、車載以太網(wǎng)等信號,通過仿真預(yù)設(shè)線路參數(shù),生產(chǎn)中用TDR技術(shù)實測校準(zhǔn),差分阻抗控制在85Ω~110Ω(按需匹配),公差≤±5%,避免信號反射干擾
導(dǎo)體損耗優(yōu)化:選用高導(dǎo)電率銅箔(銅厚1oz~2oz),蝕刻后進(jìn)行線路邊緣平滑處理,去除毛刺,降低高頻信號傳輸損耗
鉆孔工藝:采用硬質(zhì)合金鉆頭,轉(zhuǎn)速80000~100000rpm,進(jìn)給速度3~6mm/min,針對多層板盲埋孔需求可搭配激光鉆孔(孔徑≤0.1mm),避免基材樹脂燒焦、玻璃纖維起毛
表面處理:焊盤區(qū)域優(yōu)先采用沉金工藝(鍍金厚度≥30u''),提升焊接可靠性和插拔耐磨性;非關(guān)鍵區(qū)域可選用OSP或化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)工藝,平衡成本與耐腐蝕性
材質(zhì):FR4-TG170
層數(shù):8層
板厚:1.6mm
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
工藝:沉金
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:0.6mm
阻焊層:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊層:綠油
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
板厚:1.0mm
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):2層
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.0mm
表面工藝:浸金(ENIG)
阻焊顏色:綠色
層數(shù):12層
板厚:2.0mm
阻焊層:啞光黑
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):16層
板厚:1.8mm
銅厚度:1OZ
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):4層
PCB板厚:1.6mm
表面處理工藝:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
外層銅厚:5-10μm
表面處理: 化金