
基板材料:高頻低損耗(如Rogers4350B、TACONICTLY-5),低介電常數(shù)(Dk<4),高耐熱性(Tg≥170℃)
銅箔選擇:低粗糙度(反轉(zhuǎn)銅箔),高純度(≥99.9%),厚度1-4oz
屏蔽材料:鐵氧體磁片/磁粉(嵌入PCB),高磁導(dǎo)率,低損耗
阻焊層:超薄、高絕緣、耐高溫,厚度≥170μm
1.消費電子:
智能手機、TWS耳機、智能穿戴:手表/手環(huán)接收板、筆記本電腦
2.汽車電子
車載充電:中控臺/扶手箱內(nèi)置充電板,
電動汽車:底盤無線充電系統(tǒng)
車載設(shè)備:行車記錄儀、導(dǎo)航儀等通過無線供電
3.智能家居:空間美學(xué)的"電力革新"
智能家具:茶幾/餐桌內(nèi)置200W+充電面板,
廚房電器:嵌入式無線充電
衛(wèi)浴設(shè)備:防水型無線充電
材質(zhì):FR4-TG170
層數(shù):8層
板厚:1.6mm
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
工藝:沉金
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:0.6mm
阻焊層:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊層:綠油
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
阻焊顏色:綠色
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
板厚:1.0mm
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):2層
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.0mm
表面工藝:浸金(ENIG)
阻焊顏色:綠色
層數(shù):12層
板厚:2.0mm
阻焊層:啞光黑
最小孔徑:0.2mm
層數(shù):16層
板厚:1.8mm
銅厚度:1OZ
表面處理:沉金
板材:FR4
層數(shù):4層
PCB板厚:1.6mm
表面處理工藝:沉金
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
外層銅厚:5-10μm
表面處理: 化金